Solderball Pin™ acelera a produção

A WORLDWIDE WCE apresenta-se como uma solução revolucionária para designers e fabricantes de produtos multi-placa.

Design discreto e automação

Os componentes discretos prontos para automação oferecem flexibilidade de projeto excecional e facilitam o processo de refluxo de montagem superficial (SMT), ao mesmo tempo em que eliminam problemas de coplanaridade. Mas o que é exatamente a Solderball Pin™ Technology e como ela pode transformar a indústria?

Pino Solderball™: Bolas de solda de precisão

A tecnologia Solderball Pin™, originalmente desenvolvida pela WORLDWIDE WCE, baseia-se em bolas de solda cuidadosamente moldadas e altamente condutoras que estão alojadas em terminais de cobre. Estas bolas são embaladas em fitas contínuas e prontas para automação. O que os torna tão especiais?

1. Conformidade com SMT: Os pinos Solderball integram-se perfeitamente nos módulos da placa-filha, fornecendo uma interface SMT baseada em padrões para a montagem paralela™ da placa-mãe à placa-mãe. Os produtos padrão atuais incluem estilos de pinos SMT de alta potência, SMT e furo, com alturas de empilhamento variando de 0,100 a 0,170 polegadas e diâmetros de pinos de 0,033 a 0,070 polegadas.
2. Compensação Automática de Coplanaridade: Durante a montagem final e o refluxo, os Pinos Solderball acomodam automaticamente as diferenças de™ coplanaridade entre PCBs. Isso garante que o módulo da placa-filha fique corretamente na placa-mãe, formando juntas de solda consistentes em todos os pinos. Mesmo em placas não coplanares, alguns Pinos™ Solderball comprimem enquanto outros se alinham, garantindo uma ligação sólida.
3. Layout flexível e otimização de rastreamento: Como componentes discretos e auto-substituíveis, os Pinos™ Solderball dão aos projetistas de PCB a liberdade de determinar o padrão e a posição ideais de interconexões individuais com base em requisitos específicos de aplicação. Eles também permitem um layout de rastreamento de PCB otimizado e comprimentos de caminho elétrico reduzidos.

Espaço conservado, produção eficiente

A tecnologia Solderball Pin™ desempenha um papel crucial na conservação do espaço do PCB, permitindo uma maior flexibilidade de design e reduzindo a distância entre as placas. Num mundo onde os produtos estão a tornar-se mais compactos e densamente embalados, esta inovação é bem-vinda.

Os conjuntos de PCB multiplacas, como fontes de alimentação de comutação de pequeno porte, tornaram-se elementos-chave usados em produtos eletrônicos em uma variedade de indústrias, incluindo telecomunicações, redes, computação, controles industriais, dispositivos médicos e aviônica. A necessidade de soluções multiplacas mais compactas também está aumentando, e a tecnologia Solderball Pin™ está abrindo caminho para um futuro mais eficiente e otimizado para o espaço.