在全球范围内，WCE 为多板产品的设计者和制造商提供了革命性的解决方案。
低调的设计和自动化
自动化就绪的分立元件提供卓越的设计灵活性，并促进表面贴装回流焊 （SMT） 工艺，同时消除共面性问题。但究竟什么是焊球引脚™技术，它如何改变行业？
焊球引脚™：精密焊球
焊球引脚™技术最初由 WORLDWIDE WCE 开发，基于精心塑造的高导电性焊球，这些焊球安装在铜端子中。这些球包装在连续的碳带中，可用于自动化。是什么让他们如此特别？
- SMT 合规性：焊球引脚™无缝集成到子板模块中，为平行子板到主板组装提供基于标准的 SMT 接口。目前的标准产品包括通孔、SMT 和高功率 SMT 引脚样式，堆叠高度为 0.100 至 0.170 英寸，引脚直径为 0.033 至 0.070 英寸。
- 自动共面性补偿：在最终组装和回流期间，焊球引脚™会自动适应 PCB 之间的共面性差异。这确保了子板模块正确地位于主板上，在所有引脚上形成一致的焊点。即使在非共面电路板上，一些焊球引脚™也会压缩，而另一些引脚会对齐，从而确保牢固的粘合。
- 灵活的布局和走线优化：作为离散的、可自行放置的元件，焊球引脚™使 PCB 设计人员能够根据特定的应用要求自由确定各个互连的最佳模式和位置。它们还允许优化 PCB 走线布局和缩短电气路径长度。
节省空间，高效生产
焊球引脚™技术在节省 PCB 空间方面发挥着至关重要的作用，可实现更大的设计灵活性并缩短电路板之间的距离。在产品变得越来越紧凑和密集包装的世界中，这种创新受到欢迎。
多板 PCB 组件（如小型开关电源）已成为电信、网络、计算、工业控制、医疗设备和航空电子设备等各行各业电子产品中使用的关键元件。对更紧凑的多板解决方案的需求也在增加，而 Solderball Pin™ Technology 正在为更高效、空间优化的未来铺平道路。
焊球引脚™加快生产速度