Solderball Pin™ agiliza la producción

En el vertiginoso mundo de la electrónica industrial, donde la innovación y la eficiencia son imperativos, surge una tecnología que promete simplificar la producción y maximizar el espacio en las placas de circuito impreso (PCB).
27 de noviembre de 2024 por
Solderball Pin™ agiliza la producción
WCE - Worldwide Components for Electronics, S.L., Departamento Técnico

WORLDWIDE WCE se presenta como una solución revolucionaria para los diseñadores y fabricantes de productos multiplaca.

Diseño discreto y automatización

Los componentes discretos listos para la automatización ofrecen una flexibilidad de diseño excepcional y facilitan el proceso de reflujo de montaje superficial (SMT), al tiempo que eliminan los problemas de coplanaridad. Pero, ¿qué es exactamente la Tecnología Solderball Pin™ y cómo puede transformar la industria?

Solderball Pin™: Esferas de soldadura de precisión

La Tecnología Solderball Pin™, originalmente desarrollada por WORLDWIDE WCE, se basa en esferas de soldadura de alta conductividad, cuidadosamente formadas, que se encuentran en terminales de cobre. Estas esferas están empaquetadas en cintas continuas y listas para la automatización. ¿Qué las hace tan especiales?

  1. Conformidad con SMT: Los Solderball Pins™ se integran perfectamente en los módulos de placas hijas (daughter boards), proporcionando una interfaz SMT basada en estándares para el ensamblaje paralelo de la placa hija con la placa madre. Los productos estándar actuales incluyen estilos de pines a través de orificios, SMT y SMT de alta potencia, con alturas de apilamiento que varían de 0.100 a 0.170 pulgadas y diámetros de pin de 0.033 a 0.070 pulgadas.
  2. Compensación automática de coplanaridad: Durante el ensamblaje final y el reflujo, los Solderball Pins™ se adaptan automáticamente a las diferencias de coplanaridad entre las PCB. Esto garantiza que el módulo de la placa hija se asiente correctamente en la placa madre, formando soldaduras consistentes en todos los pines. Incluso en placas no coplanares, algunos Solderball Pins™ se comprimirán mientras otros se alinearán, asegurando una unión sólida.
  3. Diseño flexible y optimización de trazas: Como componentes auto-colocables discretos, los Solderball Pins™ otorgan a los diseñadores de PCB la libertad de determinar el patrón y la posición óptima de las interconexiones individuales según los requisitos específicos de la aplicación. Además, permiten optimizar el diseño de trazas en la PCB y acortar las longitudes de los caminos eléctricos.


Espacio conservado, producción eficiente

La Tecnología Solderball Pin™ desempeña un papel crucial en la conservación del espacio en las PCB, lo que permite una mayor flexibilidad en el diseño y reduce la distancia entre las placas. En un mundo donde los productos se vuelven más compactos y densamente poblados, esta innovación es bienvenida.



Los ensamblajes de PCB multiplaca, como las fuentes de alimentación conmutadas de pequeño tamaño, se han convertido en elementos clave utilizados en productos electrónicos en diversas industrias, como telecomunicaciones, redes, informática, controles industriales, dispositivos médicos y aviónica. La necesidad de soluciones multiplaca más compactas también está en aumento, y la Tecnología Solderball Pin™ está allanando el camino hacia un futuro más eficiente y espacialmente optimizado.


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