Ir al contenido

WORLDWIDE


AY 319

https://www.wce-electronics.es/web/image/product.template/1461/image_1920?unique=ab8d6b2

Obleas de mica SEEM

8,76 8.7629622 USD 8,76

6,68 €

Not Available For Sale

Esta combinación no existe.

Descripción General

La oblea AY 319 es una interfaz térmica de alta calidad fabricada en mica técnica, diseñada para proporcionar aislamiento eléctrico y una adecuada transferencia térmica entre componentes electrónicos de potencia y disipadores metálicos. Su aplicación está orientada a encapsulados tipo TO-65 y DO-5, donde se requiere una solución fiable, duradera y conforme a los estándares más exigentes del sector industrial.

Características Principales

  • Material base de mica natural, con excelentes propiedades dieléctricas y térmicas.
  • Espesor optimizado de 0,11 mm, que reduce la resistencia térmica de contacto.
  • Compatibilidad con encapsulados TO-65 y DO-5, según especificaciones industriales.
  • Resistencia térmica (Rth) de 0,9 K/W, ideal para aplicaciones de disipación eficiente.

Propiedades Eléctricas

  • Alta rigidez dieléctrica, que garantiza el aislamiento entre el semiconductor y el disipador.
  • Estabilidad eléctrica en condiciones extremas, incluyendo humedad, polvo y temperaturas elevadas.
  • No conductiva, lo que permite su uso en sistemas de potencia con requisitos de seguridad reforzada.

Propiedades Mecánicas

  • Alta resistencia a la compresión, manteniendo su integridad bajo presión de montaje.
  • Estabilidad dimensional, incluso bajo ciclos térmicos prolongados.
  • Fragilidad controlada, propia del material de mica, que requiere manipulación cuidadosa pero ofrece gran estabilidad una vez instalada.

Materiales

  • Mica natural técnica, seleccionada por su pureza y propiedades térmicas.
  • Superficie mecanizada con precisión, para garantizar un contacto uniforme con el encapsulado y el disipador.
  • Libre de halógenos, conforme a normativas ambientales y de seguridad.

Dimensiones Estándar

  • Espesor nominal: 0,11 mm.
  • Formato adaptado a encapsulados TO-65 y DO-5.
  • Código de referencia: 441319.

Compatibilidad y Montaje

La oblea AY 319 ha sido diseñada para integrarse con:

  • Encapsulados TO-65 y DO-5 en aplicaciones de potencia.
  • Disipadores térmicos metálicos de alta eficiencia.
  • Sistemas de fijación mediante tornillos o clips de presión.

Se recomienda su uso junto con una grasa térmica de alta calidad para maximizar la eficiencia en la transferencia de calor.

Seguridad y Normativas

  • Fabricación bajo norma ISO 9001, con trazabilidad completa de materiales y procesos.
  • Conformidad con directivas RoHS y REACH, garantizando la ausencia de sustancias peligrosas.
  • Ensayos térmicos y eléctricos, realizados según protocolos industriales para asegurar su rendimiento en condiciones extremas.


Aplicaciones en Entornos Industriales

La oblea de mica AY 319 ha sido diseñada para cumplir funciones críticas de aislamiento eléctrico y transferencia térmica en sistemas electrónicos de potencia. Su uso es especialmente adecuado en aplicaciones donde se emplean encapsulados tipo TO-65 y DO-5, como:

  • Fuentes de alimentación conmutadas de alta eficiencia.
  • Convertidores de potencia en sistemas de automatización industrial.
  • Controladores de motores eléctricos en maquinaria pesada.
  • Equipos de regulación de energía en entornos de alta temperatura.
  • Electrónica embarcada en sistemas de transporte y energía.

Gracias a su composición en mica natural técnica, esta oblea proporciona una barrera dieléctrica eficaz entre el semiconductor y el disipador, sin comprometer la eficiencia térmica del conjunto.

Casos de Uso en Aplicaciones Reales

En sistemas de potencia donde los dispositivos TO-65 o DO-5 deben fijarse sobre disipadores metálicos, la oblea AY 319 actúa como interfaz térmica y aislante. Su espesor optimizado de 0,11 mm y su resistencia térmica de 0,9 K/W permiten una transferencia de calor eficiente, al tiempo que se garantiza la seguridad eléctrica del sistema.

En entornos industriales con alta densidad de montaje, su formato estandarizado facilita la integración en procesos automatizados, asegurando una instalación precisa, repetible y segura.

Ventajas Competitivas

  • Aislamiento eléctrico superior, que protege los componentes frente a derivaciones o arcos eléctricos.
  • Conductividad térmica adecuada, que permite una evacuación eficaz del calor generado por el componente.
  • Compatibilidad con encapsulados TO-65 y DO-5, lo que facilita su integración en diseños industriales existentes.
  • Material natural libre de halógenos, conforme a normativas ambientales y de seguridad.
  • Estabilidad térmica y dimensional, incluso bajo ciclos de operación prolongados y condiciones extremas.

Compatibilidades Técnicas

La AY 319 ha sido diseñada para integrarse con:

  • Encapsulados TO-65 y DO-5 en aplicaciones de potencia.
  • Disipadores térmicos metálicos de alta eficiencia.
  • Sistemas de fijación mediante tornillos o clips de presión.

Se recomienda su uso junto con una grasa térmica de alta calidad para maximizar la eficiencia en la transferencia de calor y garantizar un contacto térmico uniforme.

Seguridad y Conformidad Normativa

La oblea de mica AY 319 cumple con los más altos estándares de calidad y seguridad del sector:

  • Fabricación bajo norma ISO 9001, con trazabilidad completa de materiales y procesos.
  • Conformidad con directivas RoHS y REACH, garantizando la ausencia de sustancias peligrosas.
  • Ensayos térmicos y eléctricos, realizados según protocolos industriales para asegurar su rendimiento en condiciones extremas.