Descripción General

La oblea AY 723 es una solución térmica de alta calidad diseñada para aplicaciones industriales exigentes. Fabricada por SEEM SEMRAC bajo estrictos estándares de calidad, esta interfaz térmica autoadhesiva está optimizada para garantizar una transferencia de calor eficiente entre componentes electrónicos y disipadores térmicos, asegurando la fiabilidad operativa en entornos industriales de alto rendimiento.

Características Principales

• Alta conductividad térmica: diseñada para maximizar la disipación de calor en sistemas electrónicos de potencia.
• Autoadhesiva: facilita la instalación sin necesidad de fijaciones mecánicas adicionales.
• Estabilidad térmica y mecánica: mantiene sus propiedades bajo ciclos térmicos prolongados.
• Compatibilidad electromecánica: adecuada para encapsulados estándar tipo TO, DO y módulos de potencia.

Propiedades Eléctricas

• Resistividad eléctrica: elevada, garantizando aislamiento entre componentes conductores.
• Tensión de ruptura dieléctrica: adecuada para aplicaciones de media y alta tensión.
• Comportamiento estable bajo carga: mantiene sus propiedades dieléctricas incluso en condiciones de alta temperatura y humedad.

Propiedades Mecánicas

• Flexibilidad controlada: permite una adaptación precisa a superficies irregulares sin comprometer la integridad del material.
• Resistencia al corte y al desgarro: adecuada para procesos de ensamblaje automatizados.
• Espesor uniforme: garantiza una presión de contacto homogénea entre superficies.

Materiales

• Composición base: elastómero de silicona de alta pureza con cargas térmicamente conductoras.
• Adhesivo técnico: formulado para mantener adherencia estable en ciclos térmicos repetidos.
• Superficie tratada: optimizada para mejorar la humectación y el contacto térmico.

Dimensiones Estándar

• Espesor típico: entre 0,5 mm y 1,5 mm (consultar variantes disponibles).
• Formatos: obleas precortadas para encapsulados estándar o láminas personalizables bajo demanda.
• Tolerancias dimensionales: ajustadas a ±0,05 mm para garantizar precisión en el montaje.

Cumplimiento Normativo

• Fabricación bajo norma ISO 9001: procesos certificados para garantizar calidad y trazabilidad.
• Conformidad RoHS y REACH: libre de sustancias peligrosas, apta para mercados internacionales.
• Ensayos térmicos y eléctricos: realizados según protocolos IEC y UL aplicables.

Aplicaciones Típicas

• Módulos IGBT y MOSFET en convertidores de potencia.
• Controladores de motores industriales.
• Equipos de automatización y robótica.
• Fuentes de alimentación conmutadas y UPS industriales.

Aplicaciones en Entornos Industriales Exigentes

El modelo AY 723 ha sido desarrollado específicamente para responder a las necesidades térmicas de la electrónica industrial de alta densidad y potencia. Su uso es habitual en:

• Sistemas de control de motores industriales.
• Convertidores de frecuencia y variadores de velocidad.
• Fuentes de alimentación conmutadas de alta eficiencia.
• Módulos IGBT y MOSFET en aplicaciones de potencia.
• Equipos de automatización y robótica de precisión.
• Electrónica embarcada en maquinaria pesada.

Gracias a su capacidad de disipación térmica y su facilidad de integración, el AY 723 se ha convertido en una solución estándar en líneas de producción automatizadas y sistemas de ensamblaje robotizado.

Casos de Uso Reales

En entornos de fabricación de maquinaria CNC, el AY 723 ha demostrado una mejora significativa en la estabilidad térmica de los módulos de potencia, reduciendo la tasa de fallos en más de un 30 % durante pruebas de estrés térmico prolongado. En aplicaciones ferroviarias, su resistencia a vibraciones y ciclos térmicos extremos ha permitido mantener la integridad de los sistemas de control embarcados durante más de 10.000 horas de operación continua.

Ventajas Competitivas

• Conductividad térmica superior: optimizada para disipar calor de forma eficiente en encapsulados de alta densidad.
• Autoadhesividad técnica: elimina la necesidad de fijaciones mecánicas, reduciendo tiempos de montaje.
• Compatibilidad electromecánica: adaptable a múltiples formatos de encapsulado estándar.
• Estabilidad dimensional: mantiene su forma y espesor bajo presión y temperatura.
• Fabricación bajo ISO 9001: garantiza trazabilidad, repetibilidad y control de calidad en cada lote.

Compatibilidades y Adaptabilidad

El AY 723 es compatible con una amplia gama de encapsulados electrónicos, incluyendo:

• TO-220, TO-247, TO-264
• D2PAK, SOT-227
• Módulos de potencia semicustom y full-custom

Además, puede suministrarse en formatos personalizados para adaptarse a diseños específicos, gracias a las capacidades de mecanizado de precisión de SEEM SEMRAC, que incluyen centros de usinaje automatizados y control tridimensional de calidad.

Seguridad y Fiabilidad

El material base del AY 723 ha sido formulado para ofrecer:

• Alta resistencia dieléctrica, protegiendo contra descargas eléctricas.
• Comportamiento estable en ambientes húmedos y con polvo, ideal para entornos industriales agresivos.
• No propagación de llama, cumpliendo con normativas de seguridad eléctrica y térmica.

Además, cada lote es sometido a ensayos térmicos y eléctricos en bancos de prueba especializados, asegurando el cumplimiento de los estándares más exigentes del sector.